딥엑스, 2024 CES에서 고성능 AI 서버용 ‘DX-H1’ 공개
딥엑스, 2024 CES에서 고성능 AI 서버용 ‘DX-H1’ 공개
  • 이지연 기자
  • 승인 2023.12.20 12:17
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딥엑스 제공

AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표, 김녹원)는 2024년 1월 세계 최대 IT·가전 전시회인 'CES 2024'에 참가해 AI 서버용 제품 ‘DX-H1’을 선보인다고 밝혔다.

딥엑스 측은 이번 전시회에서 딥엑스의 DX-H1은 컴퓨터 하드웨어 및 컴포넌트 부문에서 혁신상을 수상하며 고성능 AI 서버시장에서 큰 관심을 받을 것으로 예상된다고 전했다. 딥엑스의 ‘DX-H1’은 AI 추론형 솔루션으로 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

업체에 따르면, 이번 혁신상 수상은  AI 시대를 확장할 데스크탑, 노트북을 포함한 컴퓨터 시스템 및 시스템을 구성하는 솔루션에서 가장 혁신적인 제품 ` 기존 GPU 기반 솔루션보다 10배 이상 전력 효율이 높아 탄소 저감 효과를 기대할 수 있는 점 등의 이유로 선정되었다. 공동 수상작으로 AMD와 HP 등 글로벌 기업의 제품이 포함되어 있다.

현재 AI 서버 시장은 GPU 솔루션에 의존하고 있지만, 이는 많은 전력 소비량으로 인해 탄소 배출의 주요 요인으로 지목된다. 이로 인해 데이터센터에서도 에너지 효율성을 높여 환경 영향을 최소화하려는 저전력 솔루션에 대한 시장의 요구가 높아지고 있다는게 업체 측의 설명이다

트렌드 포스에 따르면 2027년까지 AI 서버 시장이 연평균 36%이상 성장할 것이며 'DX-H1'과 같은 저전력 AI 가속기 솔루션의 수요가 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있다. 탄소 배출 감소와 성능 최적화를 동시에 추구하는 기업들은 'DX-H1'과 같은 혁신적인 솔루션을 통해 경쟁 우위를 확보할 수 있을 것으로 예상된다.

업체에 따르면, 딥엑스는 세계 최고의 전성비(단위 전력당 AI 연산처리 성능)를 달성하며 저전력 솔루션으로서 원천기술을 확보했다. 딥엑스의 코어 기술인  INT8 모델 압축 기술인 ‘IQ8™’과  GPU 대비 수십분의 일 이하로 D램 사용을 최소화하는 기술인 ‘Smart Memory Access’ 기술 등을 개발하여 복잡한 AI 모델의 정확도를 열화 없이 경량화 하고 있다. 이로 인해 고가의 HBM이 아닌 저전력 메모리 솔루션인 LPDDR을 사용해도 AI 연산 처리 성능은 세계 최고 수준이며 GPU와 비교해도 10배 이상의 전성비를 제공한다.

또한, 'DX-H1'은 기존의 GPU 솔루션과 호환되어 GPU 기반으로 학습된 AI 모델을 지원하는 유연한 인터페이스를 제공한다. 이는 고객들이 기존 시스템을 변경하지 않아도 저전력 솔루션으로 쉽게 교체할 수 있어 성능 업그레이드 등이 용이한 장점이 있다.

딥엑스의 김녹원 대표는 “AI 기술은 지금의 인터넷처럼 일상화될 것이다. 이를 위해 엣지 AI 보급과 엣지 AI 반도체가 필수적이다. 또한, 이를 원격으로 지원할 수 있는 저전력의 고성능 AI 서버 솔루션도 각광받을 것이다.”라고 강조했다. 아울러 “이는 딥엑스가 AI 기술의 혁신을 이끌고 성장할 수 있는 골든 타임이 될 것”이라며 “전세계 고객들에게 10배 이상의 전력 및 성능 효율을 제공해서 AI 반도체 시장을 주도하는데 도전하겠다”고 말했다.

딥엑스의 ‘DX-H1’은 2024년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 전시회를 통해 공개되며 탄소 배출 감소와 AI 서버의 성능 최적화 솔루션의 글로벌 비즈니스 협력 사례를 소개하고, 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 전망이다.


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