케미컬 및 소재 전문 제조 기업 (주)엠티아이(대표:박성균)’는 한국산업단지공단 경기지역본부(경기반월시화스마트그린산단사업단)의 사업다각화 지원 플랫폼 사업 지원을 통해 고도화 된 ‘이엠아이 유브이 프리 테이프(EMI UV Pre-Tape)’를 개발하는데 성공했다고 밝혔다.
(주)엠티아이는 회사 설립(2002년) 및 법인 전환(2011년) 후, 반도체 후공정의 필수·핵심소재인 기능성 케미컬 소재와 필름/테이프 소재를 전문적으로 제조해 온 중소기업이다.
업체에 따르면, (주)엠티아이가 보유하고 있는 케미컬 소재 분야의 세정제인 하이퍼 시리즈(Hyper Series)와 고화소 CIS 반도체용 코팅제 및 박리제인 맥 시리즈(MAC-Series)는 국내 반도체 후공정 소재 시장에서 각각 80%와 100%의 시장 점유율을 보유한 기업이다.
최근 특정 고객사와 특정 제품에 대한 높은 의존도의 리스크를 분산시키고 해외로 진출할 수 있는 새로운 아이템을 모색하고자 사업다각화를 준비하던 중, 반월시화국가산업단지 입주기업을 위한 사업다각화 지원 플랫폼 사업에 지원하게 됐고, 지원사업을 통해 사업다각화를 성공적으로 진행중이다.
올해로 3년째 추진 중인 사업다각화 지원 플랫폼사업은 한국산업단지공단에서 지원하는 반월시화스마트그린산업단지 촉진사업의 대표사업 중 하나로, 제조기업의 성장 정체 및 부가가치 창출 한계를 극복하고자 디지털 환경기반의 신성장 동력마련을 통한 사업 다각화를 성공적으로 지원하고 있다.
신제품·신기술 개발을 통해 새로운 사업영역으로 진출을 모색 중인 기업은 맞춤형 분석 플랫폼을 활용한 진단·컨설팅부터 각종 투자 연계 등 다양한 지원을 받을 수 있다.
사업다각화 지원 플랫폼 사업은 총 3년간 국비 120억원, 경기도비 2억6천만원, 안산시비 6억원 등 총 155억원의 예산이 투입되는 사업으로, 전담기관인 한국산업단지공단과 사업 수행기관인 경기테크노파크, 한국과학기술정보연구원, 한국생산성본부, 한양대학교 ERICA 산학협력단, 한국전자기술연구원이 추진하는 사업이다.
사업다각화 지원 플랫폼 사업을 통해 개발된 (주)엠티아이의 'EMI UV Pre-Tape'은 모바일, 자율주행자동차, 드론 등에 절대적으로 필요한 시스템 및 메모리 반도체 제조 공정용 특수목적을 지닌 테이프이며, 반도체 패키징 공정(Sputter process)에 사용되는 고기능성 점착 테이프이다.
(주)엠티아이는 패키지 레벨에서 스퍼터(sputter) 또는 스프레이(spray) 방식으로 전자파를 차폐하는 공정에 견딜 수 있는 고기능성 점착 테이프 개발을 목적으로 사업다각화를 진행했다.
업체에 따르면, (주)엠티아이의 'EMI UV Pre-Tape'는 동등물성 하에서 일본제품 대비 약 70% 수준의 매우 저렴한 가격경쟁력 확보하고 있으며, 자외선 경화형 및 일체형으로써 점착제 잔류물이 전혀 발생 하지 않는다는 것이 특징이다. 또한 점착력 및 점착두께 등 최적화 제품 대응 능력을 보유하고 있으며, 품질 이슈 발생 시에는 즉각적이고 신속한 기술적 애프터 서비스 대응 능력까지 보유하고 있다.
주)엠티아이 박성균 대표는 “이번 사업다각화로 개발된 EMI UV Pre-Tape의 최종 목표를 단기와 중장기로 구분하여 추진할 계획”이라며 “단기적으로는 국내시장, 중장기적으로는 해외시장까지 진출을 예상하고 있다”고 말했다.
