첨단 구동 시스템 및 전동화 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업 비테스코 테크놀로지스(Vitesco Technologies)는 반도체·전자부품 기업 로옴(ROHM)과 차세대 전력반도체로 주목받는 실리콘 카바이드(SiC) 장기 공급 파트너십을 맺었다고 22일 밝혔다.
업체에 따르면, 이번 파트너십은 2030년까지 10억 달러(약 1조2800억 원) 이상 규모로 체결됐다. 비테스코 테크놀로지스는 고효율 실리콘 카바이드(SiC) 전력 제어 반도체의 안정적인 공급망을 확보하게 됐다.
로옴 SiC 반도체가 탑재된 비테스코 테크놀로지스의 고성능 인버터는 전기차 구동 시스템에 적용된다. 비테스코 테크놀로지스는 당초 목표 일정보다 빠른 시점인 2024년에 이를 탑재한 첫 번째 제품을 공급할 예정이다.
SiC 반도체는 전기차 인버터와 같이 특히 효율적인 전력 전자 제품 설계를 가능하게 한다. SiC 반도체는 고전압, 고성능 차량을 위한 핵심 기술이다.
이번 공급 파트너십은 2020년에 시작된 로옴과의 개발 파트너십을 기반으로 성사됐다. 비테스코 테크놀로지스는 기존 로옴과의 개발 파트너십을 통해, 2024년부터 생산하는 차량용 인버터에 적용될 SiC 반도체 최적화 작업을 진행했다.
독일 레겐스부르크에서 열린 서명식에서 비테스코 테크놀로지스 CEO안드레아스 볼프(Andreas Wolf)는 "로옴과의 공급 파트너십 체결은 향후 비테스코 테크놀로지스의 SiC 반도체의 안정적 확보를 위해 매우 중요하다”며 "지금까지 양사간 개발 협력을 통해 좋은 경험을 해왔으며, 앞으로도 파트너십을 더욱 강화해 나갈 것"이라 말했다.
로옴의 경영이사회 위원이자CFO 카즈히데 이노(Kazuhide Ino) 박사는 서명식에서 "성장성 높은 전기차 시장에서 SiC는 고효율을 위한 필수 요소이다”며 “로옴은 이 분야에서 높은 위상을 확보하고 있으며, 30% 이상의 시장점유율을 기대하고 있다”고 말했다. 또한 “시장 확대를 위해 비테스코 테크놀로지스와 전략적인 파트너를 확보했다"고 덧붙였다.
실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체에 속한다. 와이드 밴드갭 반도체는 저저항을 통한 더 높은 전원효율성 및 향상된 속도를 제공하며, 동시에 뛰어난 내열성을 통해 기기의 전력 밀도를 높일 수 있다.
이러한 특성 덕분에 SiC는 기존의 실리콘(Si) 대비 변환손실(reduction loss)이 적다. 특히 800V와 같은 고전압에서 SiC 인버터는 Si를 적용한 제품보다 높은 효율을 자랑한다. 인버터의 변환손실 감소는 전기 주행의 효율성과 주행 거리에 큰 영향을 미친다. 빠르고 편리한 고전압 충전을 위해서는 800V가 선행 조건인 만큼, SiC 반도체는 전 세계적인 성장기를 맞고 있다.
