국내 반도체 소재·부품·장비 산업의 기술 수준과 기업 경쟁력을 끌어올릴 연구개발(R&D) 인력 양성 사업이 본격 추진된다. 총 120억원이 투입되는 이번 사업을 통해 앞으로 5년간 총 300명의 인력이 배출된다.
산업통상자원부는 27일 오전 서울 양재동 더케이호텔에서 ‘반도체 소재·부품·장비 기술 인력양성 사업’ 출범식을 가졌다. 이 사업에는 관련 분야 인력 양성 경험과 실적을 보유한 ▲명지대 ▲성균관대 ▲인하대 ▲충남대 ▲한국기술교육대 ▲한국산업기술대 6개 대학과 관련 인력을 필요로 하는 41개 중소·중견기업이 컨소시엄으로 참여한다.
과정은 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지로 운영된다.
석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육 프로그램과 참여기업과의 산학프로젝트 연계 등을 통해 졸업 후 즉시 활용 가능한 고급 R&D 인력 배출을 목표로 한다.
교육 참여자의 실무 능력 제고를 위한 비학위형 단기과정은 컨소시엄 참여 기업 재직자와 참여 대학 학생을 대상으로 하며 실습 설비를 충분히 활용하는 방향으로 운영된다.
산업부는 이번 사업을 통해 양성된 인력이 국내 반도체 분야 소재·부품·장비 산업의 경쟁력을 한층 높일 것으로 기대하고 있다.
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