삼성전자가 5세대(5G) 기지국을 30% 이상 줄일 수 있는 무선통신 핵심칩(RFIC)을 개발하고 올 2분기부터 양산에 들어간다고 22일 밝혔다. 이 칩을 탑재하면 기지국 장비 크기를 줄일 수 있어 통신사들의 시설투자비가 크게 절감될 것으로 보인다.
삼성전자가 개발한 이 칩은 크기는 36% 줄이고 무선통신 성능은 대폭 강화한 것이 특징이다. 특히 저전력과 방열구조물을 최소화해 '업계 최고수준'이라는 평가를 받고 있다. 삼성전자는 지난 2017년에도 업계 최고 수준의 저전력 성능을 지원하는 1세대 무선통신 핵심칩을 개발한 바 있다.
이번에 개발한 무선통신 핵심칩은 신호 대역폭이 800메가헤르츠(MHz)에서 1.4기가헤르츠(GHz)로 75% 확장됐다. 잡음과 선형성 특성까지 개선해 송수신 감도를 높였고, 데이터 전송률과 서비스 커버리지도 크게 확대됐다.
28GHz와 39GHz 대역에서 모두 사용할 수 있고, 해당 대역을 5G 상용 주파수 대역으로 선정한 한국과 미국에서 이용할 수 있다. 삼성전자는 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩도 연내 개발할 예정이다.
삼성전자는 또 디지털-아날로그 변환칩(DAFE)도 개발했다. 이 칩은 5G 초광대역폭 통신시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환해준다. 5G 기지국에 적용하면 제품 크기와 무게, 전력소모를 25% 줄일 수 있다.
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