지난해 전세계 반도체 기업들이 생산한 개별 전자부품과 집적회로(IC) 제품들의 출하량이 사상 처음으로 1조개를 넘어선 것으로 나타났다.
2006년 5000억개를 돌파한 이후 12년만에 2배 증가한 것으로 올해 반도체 출하량은 지난해보다 7% 가량 증가한 1조1426억개에 달할 것으로 내다봤다.
24일 반도체 전문 시장조사기관 IC인사이츠의 최신 보고서에 따르면 지난해 전세계에 출하된 집적회로와 광학·센서·개별전자부품(O-S-D) 개수 총합은 1조682억개로 전년 대비 10% 늘었다.
관련 통계가 집계되기 시작한 1978년 326억개였던 글로벌 반도체 출하량은 40년만에 32배 이상 늘어난 것이다. 1978년부터 올해까지 연평균 증가율은 9.1%로 나타났다.
2000년대 들어 반도체 출하량은 2004년 4671억개에서 2007년 6237억개로 33.5% 증가했다. 그러다가 2008년과 2009년에는 글로벌 금융위기로 인해 2년 연속 출하량이 줄었다가 2010년에 25%의 폭발적 성장률을 기록하며 7000억개를 돌파했다. 2010년 기록한 25%의 연간 성장률은 1984년 34% 이후 두번째로 높은 수치다.
올해 출하될 반도체의 제품별 비중에서는 다이오드, 콘덴서 등 개별부품(Discrete)이 41%로 가장 많을 것으로 예상된다. 이어 발광다이오드 같은 광전자 관련 제품이 26%, 아날로그 반도체 17% 순으로 예상된다.
삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 D램과 낸드플래시로 대표되는 메모리 반도체의 경우 올해 글로벌 반도체 출하량에서 차지하는 비중은 4%에 그칠 전망이다.
IC인사이츠는 2019년에도 많은 반도체 제품군에서 출하량 증가가 예상된다고 밝혔다. 스마트폰 같은 모바일 제품부터 인터넷기업들의 데이터센터, 자율주행 시스템 등 반도체가 탑재되는 사용처가 늘어날 것으로 예상되어서다.
