LG이노텍의 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 기술이 협탁 냉장고에 적용됐다. LG이노텍은 독자 기술로 협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 'LG 오브제(LG Objet)' 냉장고에 탑재됐다. ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다.
열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다. 이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다.
이 모듈은 사이즈가 180x156x75㎜로 성인 손바닥 크기 정도로 작다. 열전소자, 방열판, 방열팬 등 여러 개의 부품이 합쳐 있지만 핵심부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이다. 열전모듈과 같은 냉각용 부품의 크기가 작아지면 완제품 디자인의 자유도가 높아지고 컴팩트한 크기로 제작이 가능하다. 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다.
LG이노텍은 가전뿐 아니라 웨어러블 기기, 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.
한편, 시장조사업체 테크나비오(TechNavio)에 따르면 열전 반도체 글로벌 시장 규모는 지난해 4억 7155만 달러에서 2020년 6억 2673만 달러로 성장할 전망이다.
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