삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하고, 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다.
퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.
삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다.
삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감한 것으로 나타났다.
삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것으로, 삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.
퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중이며 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정이다
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