삼성전자, 4GB급 휴대폰용 복합칩 상용화
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삼성전자는 30일 휴대폰용 적층칩 (Multi Chip Package)에 고용량 메모리 카드를 탑재한 4GB급 복합칩(제품명 moviMCP)를 업계 처음으로 개발, 본격 양산에 나선다고 발표했다. 이번에 개발한 moviMCP는 4GB(Giga Byte)의 메모리 카드와 2Gb(Giga bit)낸드플래시,1Gb 모바일 D램을 적층한 형태로 구성되어 있다. 삼성전자는 "이 제품이 휴대폰 사용자가 동영상, 사진, 음악 파일 등 각종 정보를 저장할 수 있는 고용량 4GB 메모리 카드(movi) 부분과 고속 영상 처리 & 통신기능 모바일 CPU를 지원하는 메모리 적층칩 (MCP) 부분으로 이루어졌으며 4GB 메모리 카드 부분은 지난 4월부터 양산에 나선 50나노급 16Gb 낸드플래시 2개를 사용한 eMMC(embedded Multi Media Card)로 구성되어 있다"고 말했다. 4GB 용량은 신문 25년분을 저장하거나 또는 MP3 1000곡 또는 DVD급 영상 4시간 분량의 데이터 저장이 가능한 용량 이다. eMMC는 JEDEC(국제반도체표준화기구)에서 채택한 제품 표준으로 낸드 플래시 메모리에 카드용 컨트롤러가 내장되어 있기 때문에 휴대폰 제조업체는 SLC(Single Level Cell) 및 MLC(Multi Level Cell) 등 낸드 플래시 타입에 따라 인터페이스소프트웨어를 별도로 개발할 필요가 없다. 메모리 적층칩(MCP) 부분에 있는 2Gb 낸드 플래시는 데이터 저장 메모리로 소프트웨어를 저장하며, 1Gb 모바일 D램은 모바일 CPU의 데이터를 처리하고 전달하는 기능을 한다. 삼성전자는 적층칩과 메모리 카드를 하나로 통합한 이 제품개발로 휴대폰 제조업들이 제품 개발시 보다 설계에 유연성을 높일 수 있을 것으로 기대된다고 말했다. 시장조사회사인 아이서플라이(iSuppli)에 따르면 이번 4GB moviMCP 제품의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장은 올해 3억 9200만대 정도로, 향후 4년간 매년 40%의 증가를 보일 것으로 전망되고 있다. |
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