인텔은 12일 미래의 컴퓨터 기술 발전 속도에 위협 요소가 되는 전력 누출량이 감소된 완전히 새로운 형식의 트랜지스터를 사용해 만들어진 서버와 하이엔드 PC 프로세서 16가지를 발표했다.
이 프로세서들은 컴퓨터 성능과 절전 기능이 강화되었을 뿐 아니라 납이 사용되지 않은 환경 친화적 제품이며, 2008년부터는 할로겐 사용도 배제된다.
특히, 내장된 수억 개의 트랜지스터에 인텔의 하프늄(Hafnium) 기반 하이-k 메탈 게이트(Hi-k) 방식을 사용한 최초의 제품이다. 또한, 인텔? 코어™ 2 익스트림 및 제온 프로세서 제품군들은 인텔의 45나노 제조 공정에서 생산되는 최초의 프로세서로써 성능은 더욱 강화시키고 전력 소모량은 감소시킨다.
이 두 가지 기술 발전을 새로운 프로세서 기능에 결합시킴으로 더욱 빠르면서 전력 효율적이고 환경 친화적인 프로세서를 지속적으로 출시할 수 있다.
이 기술은, 인텔은 이전 버전들보다 25% 크기가 더 작아져 비용 효율성이 강화된 프로세서를 디자인할 수 있었을 뿐만 아니라, 내년에 울트라 모바일 및 가전제품용의 새로운 '시스템 온 칩(system on chip)'을 개발할 수 있는 능력 또한 갖추게 됐다.
인텔의 폴 오텔리니(Paul Otellini) 사장 겸 CEO는 “업계에서 가장 중대한 문제점 중 하나를 해결해 준 지능, 물리적 특성 및 디자인은 경외심을 품게 할 정도로 대단하다. 이런 비약적인 발전을 이룬 인텔 팀들을 진심으로 축하한다”라며, “지금까지 선보인 것 중 최고라 할 수 있는 이 기술은 업계 선도적인 인텔 아키텍처와 함께 사용되어 컴퓨터를 더욱 빠르고 매끄럽게 작동시키며 배터리 수명 및 전력 효율성을 강화한다. 우리의 목표는 크기가 작아지고 이동성은 강화된 기기를 통해 완벽한 인터넷 경험을 제공하는 새로운 수준의 컴퓨터를 소비자들에게 제공하는 것”이라고 밝혔다.
인텔의 최신 45나노(1나노미터는 10억 분의 1 미터) 프로세서들은 65나노 기술로 구축된 이전 칩들에 비해 트랜지스터 집적도가 두 배 가까이 향상되었다. 쿼드 코어 프로세서에는 새로운 기술이 적용된 트랜지스터가 최대 8억2천만 개가지 탑재된다.
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