에스알, 웨이퍼 절단용 장비 분야 전문기업 도약
에스알, 웨이퍼 절단용 장비 분야 전문기업 도약
  • 이지연 기자
  • 승인 2023.02.07 10:15
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차세대 '다이싱 쏘(Dicing Saw)’개발 주력
에스알 제공

㈜에스알(대표 이장희)은 반도체 제조공정 등에 사용하는 다이싱 쏘(Dicing Saw) 장비를 제조하는 혁신형 기술집약기업이다. 쏘 장비와 관련한 핵심 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 자체 기술로 개발하며 웨이퍼 절단용 장비 분야 전문기업으로 성장해 왔다. 2013년 설립된 에스알은 고객사 경쟁력 강화에 목표를 두고 차세대 쏘 장비 개발에 연구개발을 강화하고 있다.

이장희 대표는 “일본의 디스코(Disco)가 독점해온 반도체 웨이퍼 절단용 쏘 장비를 국내 최초로 국산화하는 데 성공했다”며 “반복정밀도 1~2㎛(마이크로미터)의 초정밀 스테이지 하드웨어 기술을 보유하고 있다”고 말했다.

경기도 시흥에 본사와 공장을 두고 있는 이 회사는 세계 3위 반도체 패키징 후공정전문기업인 중국 J-CET에 제품을 공급하고 있다. 삼성전기 협력사에 카메라모듈용 쏘 장비와 현대차의 1차 벤더에도 전기차용 MLA(마이크로렌즈어레이) 쏘 장비를 공급하며 사업영역을 넓혀 왔다.

업체에 따르면, 웨이퍼 절단용 장비는 상당히 높은 수준의 난이도를 가진 기술과 성능을 요구하는 분야로 반도체 생산현장의 수요가 매우 많고 반도체 웨이퍼 절단, 패키징 공정, LED, PCB 등의 다양한 공정에서 필수적인 장비이다. 쏘 장비 핵심은 초정밀의 H/W에 전용 칼날(블레이드)의 정밀도를 동시에 맞춰야 하는 부분이다. 칼날 두께는 최소 15마이크로미터(㎛)로 매우 얇아 흔들리기 쉽다. 이를 정밀하게 고정하여 절단하는 것이 필수적이다.

회사는 매출액의 20% 이상을 연구개발(R&D)에 투자하며 다가올 차세대 쏘 장비 시장에 대응한다는 전략이다. 일본의 디스코(Disco)의 쏘 장비가 주철로 만들어진 반면, 에스알의 쏘 장비의 주요 소재는 돌이다. 돌은 주철 대비 내구성이 높은 대신 장비의 사이즈가 크다. 에스알은 이러한 돌의 단점을 줄이는 차세대 모델을 개발 중이다.

이장희 대표는 “회사가 시장에서 인정받을 수 있었던 기술력 때문이다”며 “미국, 중국, 대만, 동남아 지역의 글로벌 시장 확대로 새로운 성장 동력을 만들겠다”고 말했다.


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