멜파스, 초고속 무선 반도체 칩 개발업체 ‘지앨에스’ 인수추진
멜파스, 초고속 무선 반도체 칩 개발업체 ‘지앨에스’ 인수추진
  • 이지연 기자
  • 승인 2021.09.10 14:22
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코스닥 상장기업 멜파스가 최근 세계 최초로 초고속 무선 반도체 칩을 개발한 지앨에스(대표 송기동)의 인수를 추진하는 것으로 알려졌다. 양사는 10일 양해각서를 체결했다.

멜피스 IR 담당자 및 지앨에스 관계자는 양해각서 체결 사실을 확인했다.

멜파스의 관계자는 “이번 인수를 통해 초고속 무선 통신 분야에서도 단번에 글로벌 탑 클래스의 역량을 보유하게 됨으로써 글로벌 선도기업의 혁신 제품 경쟁이 치열한 가운데 고객사의 신제품 신 스펙 요구에 적극 대응할 수 있게 되었다”고 밝혔다.

지앨에스는 60GHz 대역 초고속 무선통신용 반도체 칩을 개발하는 시스템반도체 기업으로, 최근  세계 최초로 초고속 근접 무선통신 규격 칩 ‘Zing1.0’을 개발한 데 이어 최근 ‘Zing2.0’으로 고도화에 성공함으로써 초고속 무선통신분야에서 돌풍을 일으키고 있는 벤처기업이다.
 
지앨에스는 2020년, 중소벤처기업부의 3대 신산업(Big3, 바이오헬스, 시스템반도체, 미래차), ‘소부장 스타트업 100’에 선정될 정도로 기술력과 시장성을 검증 받은 기업이다.
 
지앨에스 핵심 기술의 기본인 Zing은 지난 2017년 전자통신연구원(ETRI)에서 개발, IEEE 국제표준으로 최종 승인을 받았다. 기존 무선 기술인 NFC 대비 8천배 빠른 3.5Gbps의 전송 속도와 저전력이 장점이다.
 
지앨에스는 ETRI로부터 Zing 기술을 이전 받아 추가 연구를 통해 전송 속도를 개선한 ‘Zing 2.0’을 개발해 양산에 성공했다. Zing 2.0은 최대 9Gbps의 전송 속도를 지원하며, 스마트폰이나 초고해상도TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상을 전송할 수 있고, 데이터 압축에 따른 오류 방지도 가능하다. 내년 6월까지 Zing 2.0의 개선품을 생산해 L사 및 S사에 납품할 계획이다.
 
지앨에스는 등록특허 15건, 출원특허 28건, 기술이전특허 18건으로 총 61건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 2017년 설립 후 중소벤처기업진흥공단, 코리아에셋투자증권, 한국벤처투자 등 다수의 기관투자자로부터 꾸준하게 투자를 받아오고 있다.
 
지앨에스 관계자는 “지앨에스의 혁신 기술과 멜파스의 검증된 양산 능력 및 대 고객신뢰도를 바탕으로 조기에 Zing 2.0 개선품의 양산에 돌입하여 회사의 성장 동력으로 삼음은 물론 우선 차량용 운영체제 ‘안드로이드 오토’나 ‘애플 카플레이’의 무선화 등 자율주행 분야로 사업영역을 확장해 나갈 것이며 4차산업혁명 시대에 필수적인 무선통신이 필요한 모든 산업에 적용 가능한 기술을 지속적으로 개발하여 적용 중”이라고 전했다.


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